미국상무부의 화웨이 제재에 따른 이미지 센서 업계에 미쳐질 타격

지난 8월 18일, 미국 상무부(US Department of Commerce)는 화웨이에 미국 기술이 들어간 칩 납품에 대한 추가 제재 개정안을 발표했다. 미국 상무부가 금지한 '미국 기술이 들어간 칩'은 말 그대로 미국산 칩뿐만 아니라, 미국의 기술이나 소프트웨어를 사용하여 개발 제조한 칩들을 일컫는다.

이에 따라 전세계 칩 공급업체들은 영향을 받을 수밖에 없다. 반도체 회로 개발에 반드시 필요한 설계 소프트웨어들은 Cadence나 Synopsis, Mentor 이렇게 세 tool vendor들로부터 제공받기 때문이다. 뿐만 아니라, 파운드리에서 칩을 제조할 때 사용하는 엣칭 툴은 미국 반도체 재료공학 설루션 기업인 Applied Materials사의 제품을 사용한다. 즉 반도체 설계부터 제조까지, 미국 SW를 사용하지 않고 개발하기는 거의 불가능하다는 뜻.

업계 소식통에 따르면, 미국 상무부의 이러한 추가 제재가 한국의 메모리 회사인 삼성과 sk하이닉스, 일본의 이미지 센서 제조회사인 Sony, 그리고 대만 칩셋 제조회사 MediaTek을 포함한 아시아의 칩 제조회사들에게 상당한 타격을 입힐것이라고 한다. 특히 Sony의 대변인은 이에 관하여 아무 반응하지 않았으나, 소니는 사실 이번 달 초부터 앞으로 3년간의 모바일향 이미지 센서 투자 계획을 삭감한 바가 있다. 미국 투자 은행 Jefferies의 자산 연구 관리 감독인 Atul Goyal에 따르면 화웨이는 애플 다음으로 소니 매출의 20 퍼센트를 차지하는 고객이다. 소니는 아마 앞으로의 타격을 미리 예감하고 대비하고 있는 것이다.

이 제재는 화웨이만을 타겟으로 하기 때문에, 장기적으로는 위의 칩 공급 업체들은 vivo와 oppo 같은 다른 중국 모바일 제조 고객들에게 칩을 납품함으로써 손실을 회복할 것이라는 전망이다. 또한 이번 제재는 화웨이와 '화웨이 계열사 리스트'에 기존에 제재를 피해 가던 회사들을 추가하여, 화웨이 계열에 칩 납품을 금지하려는 규제를 강화하였다.